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Tuube de Pâte Thermique pour Dissipation Thermique d'Unité Centrale - 20g - >1066W/m-K

Nº de produit : HEATGREASE20

Améliore le transfert thermique entre une unité centrale et un dissipateur thermique via une pâte en silicone

Spécifications techniques
  • Composé à base de céramique contenant du silicone.

  • Conductivité thermique de plus de 1 066 W/m-K.

Les prix peuvent être inférieurs auprès de revendeurs :

INGCH
Disponible en
6,99 € EUR hors TVA
7,55 € incluant TVA

Nº: HEATGREASE20

Peut être en stock auprès de revendeurs/distributeurs

Pour accéder à plus de produits comme celui-ci visitez notre boutique en ligne pour l'Europe aujourd'hui!

La pâte thermique pour unité centrale HEATGREASE20 peut être utilisée pour augmenter l'efficacité d'un refroidisseur de processeur en thermoliant la surface du processeur au dissipateur thermique, permettant ainsi à ce dernier et au ventilateur d'éliminer plus efficacement la chaleur nocive générée par le processeur.

Ce tube de 20 g de graisse thermique à base de céramique permet l'installation de nombreux processeurs dans la plupart des ordinateurs personnels ou professionnels ou toute autre petite application où le thermoliage de deux surfaces est nécessaire.

Veuillez consulter notre section de support contenant la fiche de données de sécurité du modèle HEATGREASE20.

Points forts de StarTech.com
  • Permet d’améliorer le transfert de la chaleur entre un processeur et un puits thermique, afin d’assurer le refroidissement et le fonctionnement régulier du processeur.
  • Comble efficacement les imperfections à la surface du processeur pour empêcher la formation de poches d'air et faciliter le transfert de chaleur
  • Pâte à base de céramique, non conductrice pour une utilisation en toute sécurité près des composants électroniques
Applications
  • Permet de remplacer la pâte thermique ancienne ou séchée.
  • Assembleurs systèmes qui assemblent de nombreux systèmes de bas et de moyen de gamme.
Numéros de produit
Garantie
Garantie 2 Years
Performance
Conductivité thermique >1.066 W/(m·K)
Evaporation <0.001% at 200°C/24 hours
Fond perdu <0.05% at 200°C/24 hours
Gravité spécifique 2.3
Résistance thermique <0.195°C-m2/W
Conditions environnementales
Humidité Humidité relative de 10 % ~ 80 %
Température de fonctionnement -20°C to 100°C (-4°F to 212°F)
Température de stockage -50°C to 150°C (-58°F to 302°F)
Caractéristiques physiques
Couleur Blanc
Hauteur du produit 18 mm [0.7 in]
Largeur du produit 72 mm [2.8 in]
Longueur du produit 18 mm [0.7 in]
Matériaux Composé à base de silicone 50 %
Composé à base de carbone 20 %
Composé à base d'oxyde métallique 30 %
Poids du produit 24 g [0.8 oz]
Informations d'emballage
Poids brut 38 g [1.3 oz]
Contenu du paquet
Inclus dans le paquet 1 - Tube de graisse thermique silicone
Metal Oxide Thermal CPU Paste Compound Tube for Heatsink
SILVGREASE1

Tube de 1.5g Pâte Thermique pour Dissipation Thermique d'Unité Centrale

Permet d'optimiser le transfert thermique entre une unité centrale et un dissipateur thermique via une pâte d’oxyde métallique

3,99 € hors TVA
4,31 € incluant TVA

Pilotes et téléchargements

* L’apparence et les spécifications du produit peuvent être modifiées sans préavis