Nº de produit: HEATGREASE20
La pâte thermique pour unité centrale HEATGREASE20 peut être utilisée pour augmenter l'efficacité d'un refroidisseur de processeur en thermoliant la surface du processeur au dissipateur thermique, permettant ainsi à ce dernier et au ventilateur d'éliminer plus efficacement la chaleur nocive générée par le processeur.
Ce tube de 20 g de graisse thermique à base de céramique permet l'installation de nombreux processeurs dans la plupart des ordinateurs personnels ou professionnels ou toute autre petite application où le thermoliage de deux surfaces est nécessaire.
Veuillez consulter notre section de support contenant la fiche de données de sécurité du modèle HEATGREASE20.
Warranty Information | Warranty | 2 Years |
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Caractéristiques physiques | Poids du produit | 24 g [0.8 oz] |
Couleur | Blanc | |
Type de boîtier | Acier | |
Matériaux | Composé à base de silicone 50 % Composé à base de carbone 20 % Composé à base d'oxyde métallique 30 % | |
Longueur du produit | 18 mm [0.7 in] | |
Largeur du produit | 72 mm [2.8 in] | |
Hauteur du produit | 18 mm [0.7 in] | |
Conditions environnementales | Température de fonctionnement | -20°C to 100°C (-4°F to 212°F) |
Température de stockage | -50°C to 150°C (-58°F to 302°F) | |
Humidité | Humidité relative de 10 % ~ 80 % | |
Contenu du paquet | 1 - Inclus dans le paquet | Tube de graisse thermique silicone |
Informations d'emballage | Package Height | 23 mm [0.9 in] |
Package Length | 15.2 cm [6.0 in] | |
Poids brut | 37 g [1.3 oz] | |
Package Width | 84 mm [3.3 in] | |
Performance | Conductivité thermique | >1.066 W/(m·K) |
Résistance thermique | <0.195°C-m2/W | |
Fond perdu | <0.05% at 200°C/24 hours | |
Evaporation | <0.001% at 200°C/24 hours | |
Gravité spécifique | 2.3 |
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