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1.5g CPU用ヒートシンク接着サーマル熱伝導シリコングリス 金属酸化物入り 注射器タイプ

製品ID: SILVGREASE1

CPUとヒートシンクの間に最適な熱伝導を提供する金属ベースの放熱グリス

製品の特長
  • 金属酸化物を含む金属ペースト

  • 1.93 W/m-K以上の熱伝導率

  • 通電の心配がないごくわずかな電気伝導性

  • 広範な温度環境での安定したパフォーマンス

その他特徴 . . .
  • 1本あたり4回~6回の塗布

  • 再密封可能なシリンジアプリケーター

製品価格は、取扱い店によって異なる場合があります。:

AMAZJP COMPJP EBEARJ ECURJP KOMJP NANOJP PCONE SYNRJP TOKKJP EBEST TLFFY
SYNNJP
で販売されています
¥601 JPY 税抜
¥649 税込

ID: SILVGREASE1

在庫につきましては各販売店にお問い合わせください

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CPUとヒートシンクの間に塗布しCPUクーラーの効果を向上させるサーマルCPUグリス(放熱グリス)。

CPUで発生する熱を可能な限り放散し、パフォーマンスの最適化とシステムの安定性を向上させる高品質な金属ベースのソリューションです。一般的に使用されているシリコンベースのCPU放熱グリスよりも効果が高く、CPUを熱による損傷から守ります。

SILVGREASE1用の製品安全データシートは、サポートセクションでご確認ください。

StarTech.comのメリット
  • 一般的なシリコンベースのペーストよりも熱伝導性に優れ、電気伝導性が非常に低い、安全で効果的なグリス
用途
  • オーバークロックや高性能CPU等、要求の高いアプリケーション
  • 古くなった(乾いてしまった)サーマルグリスと交換
製品番号
保証に関する情報
保証期間 2 Years
性能
ブリード <0.05% at 150°C/24 Hours
比重 >1.7 at 25 °C
熱伝導率 >1.93 W/m-K at 25 °C
熱抵抗 <0.120 °C-in2/W at 25 °C
蒸着 <0.001% at 150°C/24 Hours
環境条件
動作温度 -30°C to 180°C (-22°F to 356°F)
物理的特徴
マテリアル シリコーン化合物50%
炭素化合物30%
金属酸化物化合物20%
シルバー
製品幅 0.8 in [20 mm]
製品重量 0.4 oz [10 g]
製品長さ 2.6 in [67 mm]
パッケージ情報
工場出荷時(パッケージ)重量 0 lb [0 kg]
箱に含まれているもの
パッケージ内容 1 - チューブ入り放熱グリス 1.5g

ドライバ&ダウンロード

* 製品の外観や仕様は予告なく変更する場合があります。