StarTech.com

Kylfläns-värmedynor - Förpackning med 5

Förbättrar värmeöverföringen mellan en CPU/chipset och kylfläns med lättanvända värmedynor

Produkt ID: HSFPHASECM

  • Lågt värmemotstånd
  • Ej elektriskt ledande
  • Fast form vid rumstemperatur och mjuknar vid kylfläns-temperatur
  • Lättanpassad till ojämna ytor
3,99 € EUR exkl. moms
4,99 € EUR inkl. moms

Tekniska specifikationer

Information om garanti
Garanti 2 Years
Prestanda
Densitet 1.11
Värmeledningsförmåga 0.7 W/m-k
Värmemotstånd 0.03 °C-in/W @ 50 PSI
Särskilda anmärkningar/krav
Obs. Kylfläns/Komponentfastsspänningstryck (Rekommenderat): 5 till 100 PSI (0,035 till 0,690 MPa)
Miljö
Drifttemperatur -60°C to 125°C (-76°F to 257°F)
Utseende
Färg Rosa
Material Fasändringstemperatur: 58°C

Volymmotståndskraft: 1 x 1015 Ohm-cm

Produktbredd 30 mm [1.2 in]
Produkthöjd 0 cm [0 in]
Produktlängd 30 mm [1.2 in]
Produktvikt 6 g [0.2 oz]
Förpackning
Förpackningsantal 5
Fraktvikt (förpackning) 8 g [0.3 oz]
Package Height 2 mm [0.1 in]
Package Length 12.5 cm [4.9 in]
Package Width 90 mm [3.5 in]
Vad det är i lådan
Ingår i paketet 5 - Värmedyna

Certifikat

Relaterade produkter

Metal Oxide Thermal CPU Paste Compound Tube for Heatsink
SILVGREASE1
1,5 g metalloxid termisk kylpasta i tub för kylfläns

Ger optimal värmeöverföring mellan CPU och kylfläns genom en sammansättning av metalloxid

3,99 € exkl. moms
4,99 € inkl. moms